Circuiti Stampati

Tekube, grazie all’esperienza nel settore della produzione elettronica ed alla rete consolidata di partner produttivi, è in grado di soddisfare un ampio spettro di esigenze tecnologiche.
La nostra offerta spazia sulle principali tecnologie:

Monofaccia/Doppiafaccia
Multistrato 4+ layers
HDI
A base di alluminio
Flex/Rigid-flex
Teflon
Coin

Per quanto riguarda la produzione di PCB, i nostri prodotti rispettano le normative IPC–A-600G, ISO/QS9000, TM650, TS16949:2009, IATF 16949:2016, e le direttive RoHS, REACH ed Halogen Free.

PCB | Tecnologie

Doppiafaccia

PCB doppiafaccia

Multistrato

PCB in multistrato

HDI

PCB con interconnessione ad alta densità

A base in alluminio

PCB con base di alluminio

Flessibili

PCB flessibili

Rigido-Flessibile

PCB rigido-flessibile

TEFLON + FR4

PCB in Teflon e FR4

CIRCUITI ANALOGICI

PCB in FR4

Foro passante finito
diametro minimo 100 µm
Aspect Ratio PTH = 1:6 o 1:10

Microvia
diametro minimo 75 µm (foratura laser)
Aspect Ratio foro cieco = 1

Fine line
minima larghezza pista/isolamento 50 µm
tolleranza ±10%

Numero di strati
standard superiore a 24
su richiesta superiore a 32
su valutazione dell’ufficio tecnico

Spessore minimo Inner layer
50 µm, con rame da 9 µm

Spessore minimo Prepreg
50 µm (1 x 106)

Spessore minimo Kapton
50 µm, 25 µm su richiesta

SolderMask/SolderDam
velatura o serigrafia
100 µm standard e 70 µm su richiesta

Spessore massimo PCB
6.5 mm