I PCB flessibili offrono numerosi vantaggi in fase di progettazione, tra cui una maggiore libertà di design, che permette di adattarsi a spazi ristretti e forme complesse. Inoltre, riducono il numero di connessioni e cablaggi, migliorando l’affidabilità e diminuendo il rischio di guasti. La loro leggerezza e flessibilità li rendono ideali per dispositivi compatti e indossabili, contribuendo a ridurre il peso complessivo del prodotto. Offrono anche una maggiore resistenza alle vibrazioni e agli stress meccanici, migliorando la durata del dispositivo. Infine, semplificano l’assemblaggio e la produzione, riducendo i costi e i tempi di realizzazione. Il substrato principalmente utilizzato per questa categoria è il Kapton, una pellicola poliimmide.
La nostra offerta di PCB flessibili e rigido-flessibili si basa sull’utilizzo delle seguenti tecnologie:
PCB Flex & rigid-flex | Tecnologie
Flessibile
Substrato in FR4 sottile
Flessibile
Substrato in Kapton
Rigido-Flessibile
Mix PCB rigido-flessibile
Alcuni dati tecnici
Foro passante finito diametro minimo 100 µm Aspect Ratio PTH = 1:6 o 1:10
Microvia diametro minimo 75 µm (foratura laser) Aspect Ratio foro cieco = 1
Fine line minima larghezza pista/isolamento 50 µm tolleranza ±10%
Spessore minimo Inner layer 50 µm, con rame da 9 µm
Spessore minimo Prepreg 50 µm (1 x 106)
Spessore minimo Kapton 50 µm, 25 µm su richiesta
SolderMask/SolderDam velatura o serigrafia 100 µm standard e 70 µm su richiesta
Spessore massimo PCB 6.5 mm
