L’utilizzo di substrati innovativi, come il PET, nella produzione di schede elettroniche offre vantaggi significativi in termini di flessibilità, leggerezza e costi ridotti. Questi materiali permettono la realizzazione di circuiti più sottili e resistenti, ideali per applicazioni come dispositivi indossabili, sensoristica ed elettronica flessibile. Inoltre, la sua compatibilità con tecniche di stampa additiva semplifica la produzione, riducendo l’impatto ambientale. Questi substrati rappresentano il futuro dell’elettronica, combinando prestazioni elevate con sostenibilità.
Un’altra tecnologia molto innovativa e performante, particolarmente adatta a mercati quali telecomunicazioni e medicale, è quella dei PCB Embedded: circuiti stampati che integrano direttamente all’interno del substrato componenti elettronici, come resistori, condensatori o integrati, invece di montarli superficialmente. Questo approccio consente di ridurre le dimensioni della scheda, migliorare le prestazioni elettriche grazie a percorsi di segnale più corti e aumentare l’affidabilità eliminando connessioni saldate soggette a guasti.
PCB INNOVATIVI | Tecnologie
PET
Polietilene tereftalato
PCB Embedded
FR4 o materiali compositi avanzati
Altro?
PCB in Teflon e FR4
Altro?
PCB in FR4
Alcuni dati tecnici
Foro passante finito diametro minimo 100 µm Aspect Ratio PTH = 1:6 o 1:10
Microvia diametro minimo 75 µm (foratura laser) Aspect Ratio foro cieco = 1
Fine line minima larghezza pista/isolamento 50 µm tolleranza ±10%
Spessore minimo Inner layer 50 µm, con rame da 9 µm
Spessore minimo Prepreg 50 µm (1 x 106)
Spessore minimo Kapton 50 µm, 25 µm su richiesta
SolderMask/SolderDam velatura o serigrafia 100 µm standard e 70 µm su richiesta
Spessore massimo PCB 6.5 mm
